1、工藝介紹

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

COB技術(shù)路線是發(fā)將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

2、 產(chǎn)品差異

圖像差異

SMD屏燈珠為單體發(fā)光，呈現(xiàn)點(diǎn)光源效果，COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜，光源在經(jīng)過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點(diǎn)光源整體視覺感觀更好，觀看時(shí)無顆粒感，并且可以減少光源對(duì)人眼的刺激，更適合長(zhǎng)時(shí)間近距離觀看。

COB屏采用新型工藝整體封裝后，對(duì)比度可以做到更高，可達(dá)20000:1以上，SMD屏的對(duì)比度不會(huì)超過 10000:1，相較之下在正面觀看時(shí)COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細(xì)節(jié)表現(xiàn)更佳。

但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對(duì)單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選，其出廠前需要做整屏畫面的校正，雖然正面觀看效果優(yōu)異，但大角度側(cè)視時(shí)容易出現(xiàn)色彩不一致的現(xiàn)象。

可靠性差異

SMD技術(shù)的LED屏幕，由于發(fā)光芯片是先封裝再貼裝，整體防護(hù)性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進(jìn)行擦拭，但現(xiàn)場(chǎng)維修方便，有利于后期維護(hù)。

COB技術(shù)的LED屏幕，采用芯片直接貼片后整體覆膜，整體防護(hù)性較好，正面防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用濕毛巾進(jìn)行清潔，但由于整體覆膜，現(xiàn)場(chǎng)無法維修，需返廠使用專業(yè)設(shè)備維修，較為不便。

能效差異

SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，而 COB屏多為倒裝工藝，光源無遮擋，因此達(dá)到同等亮度時(shí)，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經(jīng)濟(jì)型。另外由于 SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進(jìn)一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟(jì)型。

成本差異

SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對(duì)復(fù)雜，但由于技術(shù)門檻較低，全國(guó)有多達(dá)千家以上的生產(chǎn)廠商，競(jìng)爭(zhēng)比較充分，且技術(shù)發(fā)展較成熟。

COB的生產(chǎn)工藝技術(shù)門檻高，全國(guó)僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。 COB技術(shù)仍處于快速發(fā)展中，雖然其理論成本比SMD 屏低，但由于產(chǎn)品良率較低，目前 COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距 仍有一定的劣勢(shì)。

在探討SMD封裝技術(shù)的時(shí)候，機(jī)器視覺技術(shù)無疑扮演了舉足輕重的角色。作為電子元件封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，SMD封裝要求高度的精確性和一致性，以確保電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和可靠性。在這一領(lǐng)域，機(jī)器視覺技術(shù)的引入和應(yīng)用，為SMD封裝帶來了革命性的變革。

機(jī)器視覺技術(shù)通過模擬人眼的視覺功能，結(jié)合先進(jìn)的圖像處理和模式識(shí)別技術(shù)，能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行精確檢測(cè)和控制。從封裝前的元件識(shí)別、定位，到封裝過程中的質(zhì)量監(jiān)控，再到封裝后的成品檢測(cè)，機(jī)器視覺技術(shù)都能提供高效、準(zhǔn)確的解決方案。

具體來說，機(jī)器視覺技術(shù)可以精確識(shí)別SMD元件的尺寸、形狀、顏色等特征，實(shí)現(xiàn)快速定位，提高封裝精度。同時(shí)，它還可以實(shí)時(shí)監(jiān)控封裝過程中的各項(xiàng)參數(shù)，如溫度、壓力、速度等，確保封裝質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。此外，機(jī)器視覺技術(shù)還能對(duì)封裝后的成品進(jìn)行全面檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除潛在的質(zhì)量問題，提高產(chǎn)品的良品率。

因此，機(jī)器視覺技術(shù)在SMD封裝領(lǐng)域的重要作用不容忽視。它不僅可以提高封裝效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，降低生產(chǎn)成本，還能推動(dòng)電子制造行業(yè)的智能化、自動(dòng)化發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，機(jī)器視覺技術(shù)在SMD封裝領(lǐng)域的作用將會(huì)更加突出，為電子制造行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

深圳市雙翌光電科技有限公司專注研發(fā)機(jī)器視覺算法核心技術(shù)，使命是“為中國(guó)精密制造做出卓越貢獻(xiàn)”。雙翌光電將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，讓機(jī)器更加智能、可靠，適用于更多復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。目前，雙翌光電產(chǎn)品已成功應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、物流、交通、醫(yī)藥、科研、汽車制造業(yè)、光伏半導(dǎo)體、倉儲(chǔ)物流行業(yè)等行業(yè)。雙翌光電核心價(jià)值觀：成就客戶、團(tuán)隊(duì)合作、開拓創(chuàng)新、誠信共贏 。