明場與暗場

要解釋清楚明場檢測與暗場檢測，首先就要弄明白明場與暗場的區別。明場與暗場多少有點專業術語（黑話）的感覺，通俗點兒講，所謂明場，可以簡單的理解為背景是亮的缺陷是暗的；暗場則相反，背景是暗的缺陷是亮的。

明場檢測與暗場檢測

在半導體晶圓制造環節中，為提高產品良率、降低生產成本、推進工藝迭代，對晶圓制造過程中缺陷的檢測至關重要。根據檢測技術的不同，缺陷檢測可分為電子束檢測、光學檢測以及X光量測三種。

再根據光源方式、成像原理的差異，光學檢測又可分為明場檢測（有時候也叫亮場檢測）與暗場檢測，有圖形檢測與無圖形檢測。

明場檢測示意圖

明場缺陷檢測是指在明亮的環境下通過物體的反射光，對產品的缺陷進行檢測，通常使用顯微鏡或高分辨率相機等光學設備，適用于對產品表面較大的損傷、瑕疵或其它缺陷的檢測。

暗場缺陷檢測是通過將光源放置在被檢測物體的背后，使用強窄光束照射樣本，通過對樣本散射光線的檢測，這時樣本表面的視場是暗的，沒有缺陷的地方一片黑暗，缺陷處有散射光亮，其對于檢測晶圓表面的顆粒與表面缺陷非常靈敏。。

明場檢測與暗場檢測的最大區別就是檢測源是反射光還是散射光。

暗場檢測示意圖

道量檢測是半導體晶圓制造的關鍵工序之一，其中明場和暗場檢測是重要的檢測環節，對芯片制造起著至關重要的作用，是的重要環節，在多個方面存在很大的不同。

明場檢測與暗場檢測的成像區別

一般情況下，明場檢測的成像樣品為黑色背景為白色，暗場檢測的成像樣品為白色背景為黑色。

一顆芯片在明場與暗場下的成像，左明右暗

明場檢測對于較大的缺陷更為敏感，暗場檢測則對微小的缺陷更為敏感。