在現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗(yàn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境或人工視覺(jué)難以滿足要求的場(chǎng)合，常用機(jī)器視覺(jué)來(lái)替代人工視覺(jué)；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，用人工視覺(jué)檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。

在現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)廣泛地用于工況監(jiān)視、成品檢驗(yàn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。在一些不適合于人工作業(yè)的危險(xiǎn)工作環(huán)境或人工視覺(jué)難以滿足要求的場(chǎng)合，常用機(jī)器視覺(jué)來(lái)替代人工視覺(jué)；在大批量工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，用人工視覺(jué)檢查產(chǎn)品質(zhì)量效率低且精度不高，用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)方法可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的自動(dòng)化程度。

下面中國(guó)機(jī)器視覺(jué)商城帶您看一下機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用：

半導(dǎo)體制造過(guò)程可以劃分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機(jī)器視覺(jué)都是必不可少的。在前、中段過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)主要應(yīng)用在精密定位和檢測(cè)方面。沒(méi)有精密定位，也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的最重要環(huán)節(jié)，與機(jī)器視覺(jué)相關(guān)的還有最小刻度測(cè)量。目前，后段制程則是機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測(cè)、切割、封裝、檢測(cè)等過(guò)程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)出瑕疵，并打上標(biāo)記。檢測(cè)完畢切割過(guò)程中需要利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行精確快速對(duì)準(zhǔn)定位，采用基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢(shì)。

基于機(jī)器視覺(jué)的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對(duì)準(zhǔn)切口。切割過(guò)程開(kāi)始后也要利用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行定位，如果定位出現(xiàn)問(wèn)題，則可能整片晶圓會(huì)報(bào)廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過(guò)程。

在半導(dǎo)體制造前、中、后三段的視覺(jué)應(yīng)用中，PC-Base機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)占據(jù)著很大的比重，這是因?yàn)镻C-Base系統(tǒng)對(duì)于設(shè)備完成復(fù)雜檢測(cè)需求及進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的實(shí)施性最強(qiáng)。在設(shè)備設(shè)計(jì)初期如果考慮PC-Base視覺(jué)系統(tǒng)，其整合性也最強(qiáng)。另外，由于智能相機(jī)等嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)本身發(fā)展的限制，其精度和速度還無(wú)法與PC-Base系統(tǒng)相比。因此嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用中仍大多集中在后段部分。

隨著國(guó)內(nèi)自動(dòng)化程度的提高，整個(gè)社會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的提升，制造業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率要求的提升以及機(jī)器視覺(jué)技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)也會(huì)越來(lái)越深入人心。