焊點(diǎn)的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

       雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標(biāo)需要得到控制。另外，它焊裝后焊點(diǎn)隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就為BGA檢測做一個(gè)簡單的介紹！

BGA焊前檢測與質(zhì)量控制

       生產(chǎn)中的質(zhì)量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會(huì)導(dǎo)致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現(xiàn)差錯(cuò)，會(huì)在 以后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問題。

       封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過封裝體邊緣對準(zhǔn)性，以及加工的經(jīng)濟(jì)性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過大、過小，或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對BGA進(jìn)行表面貼裝之前，需對其中的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測控制。

BGA焊后質(zhì)量檢測

       使用球柵陣列封裝（BGA）器給質(zhì)量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質(zhì)量。由于這類器件焊裝后，檢測人員不可 能見到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問 題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點(diǎn)。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可 見焊點(diǎn)的檢測問題。光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似，因?yàn)樗鼈兺瑯有枰暰€來檢測。即使使用QFP自動(dòng)檢測系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問題，必須尋求其它檢測辦法。 目前的生產(chǎn)檢測技術(shù)有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

       機(jī)械手視覺定位、圖像處理庫等為核心的20多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。涉及自動(dòng)貼合機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、疊片機(jī)、貼片機(jī)、智能檢測、智能鐳射等眾多行業(yè)領(lǐng)域。雙翌視覺系統(tǒng)最高生產(chǎn)精度可達(dá)um級別，圖像處理精準(zhǔn)、速度快，將智能自動(dòng)化制造行業(yè)的生產(chǎn)水平提升到一個(gè)更高的層次，改進(jìn)了以往落后的生產(chǎn)流程，得到廣大用戶的認(rèn)可與肯定。隨著智能自動(dòng)化生產(chǎn)的普及與發(fā)展，雙翌將為廣大生產(chǎn)行業(yè)帶來更全面、更精細(xì)、更智能化的技術(shù)及服務(wù)。