智能手機在手機屏幕上的競爭依然絲毫沒有停下來的趨勢，更快的刷新率、更柔性的屏幕、當然還有更高的屏占比。

可能有人說現如今全面屏手機發展了這么多代，還有必要提這個屏占比嗎？其實越來越多的極客對于屏占比的需求愈來愈高，每年廠家新機發布會上必提的就有更高的屏占比。

在追求屏占比的過程之中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間，也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后， 屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”，擁有使手機額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄的神奇功效。

顯示屏的工藝流程

需要引起注意的是，無論是LCD還是OLED屏幕，從來都不只是單純的一塊屏幕。為了讓屏幕“點亮”，需要將屏幕連接 顯示驅動IC、 FPC排線。驅動IC主要是控制液晶層電壓從而控制每個像素亮度，FPC是充當顯示模組和主板的連接載體。

目前主流的屏幕的封裝工藝就是COF和COG了。

COF英文全稱為「Chip On Film，or，chip on film」，常稱覆晶薄膜。這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路版作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝生產、軟板連接芯片組件、軟質IC板載封裝。

cof工藝

COG英文全稱為「Chip On Glass」，這種屏幕封裝工藝是將芯片IC直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可大大減少LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品的lcd,如手機，pad等便攜式產品，這種安裝方式在IC生廠商的推動下，將會是今后IC于lcd的主要連接方式。

兩種工藝流程對比