在軟板SMT貼片加工中，用到最多的是涂敷焊膏通過回流焊焊接的方式，但也有很多特殊工藝需要用到點(diǎn)膠工藝。

下面就給大家分享SMT貼片加工中的點(diǎn)膠工藝：

       1、軟板SMT貼片點(diǎn)膠工藝一般都用在芯片的一角或某一邊中間的某個(gè)點(diǎn)。這種點(diǎn)膠方式會(huì)在點(diǎn)膠處的邊緣留有較多的殘膠。它適合于用在小的芯片。

       2、直線形的點(diǎn)膠，或稱I形點(diǎn)膠路徑，適用于在芯片邊緣形成較小成型的場(chǎng)合；點(diǎn)膠的路線長度一般是芯片邊長的50％～125％。較長的路線能幫助減少芯片邊緣膠水的成型時(shí)間，但增加了裹住一些氣泡的可能性。因此，須注意控制膠水的使用量。

       3、L型的點(diǎn)膠路徑，是沿芯片相鄰的兩邊點(diǎn)膠。這種方式有利于較小的點(diǎn)膠邊緣位置的膠水成型。膠水的流動(dòng)時(shí)間最短，有利于提高無空洞填充質(zhì)量。

       4、U型的點(diǎn)膠路徑，近似于L形的點(diǎn)膠路徑，其區(qū)別是比L形的路線長一些，優(yōu)點(diǎn)是可增加邊角的填充量。U形還用于直線形點(diǎn)膠路徑后的圍邊。