半導體產品在生產過程中，需要在核心芯片上安裝大量晶體管，但晶體管體積小、精度要求高，單純憑借人類視覺無法完成高精度生產、檢測需求。特別是在半導體技術不斷提升和市場需求持續擴大的情況下，產業鏈對產品生產速度和質量提出新的要求。

在整個半導體行業，從上游的晶圓加工制造的分類切割，到末端電路板印刷、貼片，都嚴重依賴機器視覺檢測系統完成測量、檢測工作和集成相關運動組件后實現的引導、定位等操作。半導體行業通過引入機器視覺檢測系統，為行業解決諸多難題。

機器視覺檢測深入半導體生產過程

在整個半導體產業鏈中，需要大量的使用自動化生產加工設備，整個半導體生產過程大致可以分為前、中、后三個部分，在每個階段，機器視覺檢測技術都是必不可少的。

在半導體生產的前、中期，視覺檢測技術主要應用在產品的精密定位和缺陷檢測；另外，在中期生產中，機器視覺檢測還需要進行最小刻度測量。

在半導體生產后段工程中，機器視覺技術涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。從半導體外觀缺陷檢測到產品尺寸大小、數量等。

電子元器件字符檢測

在半導體生產中涉及到小型電子元器件或小尺寸產品缺陷檢測，SMD產品的外觀檢測、硅片外觀檢測中的應用。

在這個檢測過程中，主要的檢測內容包括：印字錯誤、內容錯誤、圖像錯誤、方向錯誤、漏印、表面缺陷等。視覺檢測系統通過高清工業相機在識別到待檢物體信息后進行快速拍攝，將數據傳輸到視覺識別軟件中進行處理，提取產品特征同標準調樣品進行對比，找出缺陷產品并對缺陷種類、大小、位置進行匯總，方便后續對產線進行調整。

裝配工藝檢測

在半導體裝配過程中，機器視覺技術主要涉及對半導體產品的位置、外觀檢測，字符讀取、外觀檢測等。

PCB板檢測

機器視覺技術主要完成對PCB板的位置焊點、線路、開孔尺寸、角度；電腦微通訊接口、sim卡插槽；電纜連接頭個數等等的檢測及測量。

和其他制造業企業相比，半導體行業中機器視覺技術的應用極為廣泛，甚至已經到了沒有機器視覺檢測技術，半導體行業工廠就無法完成正常生產過程。

在整個半導體行業中，機器視覺技術主要有以下幾點突出優勢：

檢測精度高：半導體行業對產品的精度、穩定性等要求遠遠高于其他行業

行業規范高度統一：整個半導體制作行業的制作標準高度統一，對于機器視覺檢測系統供應商而言，需要有足夠的半導體行業經驗，才能被客戶所接納。

檢測要求標準統一：在半導體行業中，一款產品的檢測標準一旦固定下來后，其他制造業企業將會快速跟進并且在很長一段時間內保持不變。

產品方便復制：由于半導體行業行業規范高度統一、檢測要求標準統一，所以一套視覺檢測系統一旦在一家公司得到驗證后，可以進行批量復制。

利潤高：芯片利潤空間高，相關配套的上下游企業同樣利潤回報豐厚。

機器視覺技術在半導體行業中的應用非常廣泛，在未來將發揮更廣泛的作用。