一、什么是POP封裝

       PoP（Packaging on Packaging）又稱為疊層封裝就是針對移動設備的IC封裝而發展起來的可用于系統集成的非常受歡迎的三維疊加技術之一。

       PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板(Motherboard)之間通過焊球陣列實現互連。通常，系統公司分別購買底層封裝元件和上層封裝元件，并在系統板組裝過程中將它們焊接在一起。層疊封裝的底層封裝一般是基帶元件，或應用處理器等，而上層封裝可以是存儲器等。

二、PoP封裝一般都用在哪里？

       在邏輯電路和存儲器集成領域，封裝體疊層（PoP）已經成為業界的首選，主要用于制造高端便攜式設備和智能手機使用的先進移動通訊平臺。

       因為這種技術可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產品有兩個封裝，一個封裝在另一個BGA封裝的上方，用焊球將兩個封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內,邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層。一般手機就采用PoP封裝來集成應用處理器與存貯器。

圖為魅族手機16S發布會宣傳圖

三、PoP封裝有哪些優點

1、它為 OEM 和 EMS 提供了一個有效的邏輯和內存 3-D 集成平臺

2、簡化了堆垛的業務物流

3、允許在系統層面進行集成控制，從而有利于堆棧組合的優化

4、消除了margin stacking，擴大了技術重用

5、它有助于減輕通常與多媒體處理相關的高成本的影響

6、使系統的大規模定制成為可能，以滿足各種使用需求

四、PoP封裝的局限性

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需要一定的堆疊工藝（技術點）；

3、 由于多層結構，所以加大了使用X射線檢測各層焊點的難度。

五、PoP封裝常規焊接流程

      PoP的工藝流程PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。

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