1、cob封裝的定義

　　什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

       這種封裝方式并非不需要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

COB封裝的優勢

       1．超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

       2．防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

       3．大視角：COB封裝采用的是前景球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。

       4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。

       5．散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。因此極少死亡，大大延長壽命。

       6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

       7、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

       多年的實際案例和數據證明COB產品功能強大，行業的大力推廣也給了COB產品更大的發展空間。目前COB封裝技術主要有以下三種發展方向

　　（一）單燈珠COB封裝技術

　　這種技術沿襲了傳統封裝技術的思路，具有較低的技術門檻，整個工藝路線和產業鏈布局也都沒有太大的改變。顯示屏廠還是購買封裝廠封裝好的COB燈珠，再通過SMT工藝一粒粒裝到LED顯示面板上

　　（二）有限集成COB封裝技術

　　為了提高生產效率和降低像素失效率，同時避免大幅增加封裝技術的難度，有些廠家開始嘗試有限集成COB封裝技術。顯示屏廠從封裝廠購買的不再是單顆COB燈珠，而是有限集成封裝的帶有支架的COB模塊，然后將這些模塊通過SMT工藝裝到LED顯示面板上

　　（三）COB集成封裝技術

       COB集成封裝技術指具有高集成度的COB封裝技術，一般至少應具有0.5k以上的集成度，目前的技術已突破2k的集成度。整個LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝環節中完成的，不再需要SMT工藝。

COB集成封裝技術與另外兩種COB封裝技術最顯著的區別在于以下幾方面。

　　（1）無支架。

　　（2）擁有至少0.5k以上的高集成度。

　　（3）產業鏈結構中沒有顯示屏廠環節

　　（4）LED顯示面板在封裝環節中實現集成而不是在封裝后通過SMT工藝實現集成

二、COB封裝工藝解讀

       COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環節，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節省了時間和工藝，也在一定程度上節約了成本。SMD的生產工藝需要經過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環節，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。

三、COB封裝面臨的挑戰

1、封裝過程的一次通過率

       COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰。

2、成品一次通過率

       COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發現，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間的

　　這樣的缺點就會突出，進而導致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

　　對于COB燈的維護，需要專業的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

　　存在挑戰就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。

　　四、COB封裝的發展趨勢探究

       COB封裝有一個優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

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