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封裝及Bonding
新聞詳情

倒裝COB封裝工藝的詳細介紹

發布時間:2023-03-24 17:42:21 瀏覽次數:4085


 

 

 

       在LED顯示屏的封裝工藝中,新推出了一種倒裝COB封裝技術,它與傳統的SMD封裝方式完全不同,通過這種COB裝可以做出更小間距的LED屏,所以也稱為COB小間距,許多用戶不明白什么是倒裝技術,也不知道CoB小間距LED顯示屏分類。作為專業從事室內小間距LED生產的廠家,維康國際將詳細介紹什么是倒裝COB技術,以及它的主要產品線,包括它與傳統的封裝技術有區別。

 

 

 

一、什么是COB封裝工藝

 

       CoB的全稱是CHIP ONBOARD,指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

       裸芯片技術主要有兩種形式:一種是co技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不倒片焊技術;所以CoB COB小間距LED顯示屏就是一種采用COB封裝組成的微間距的LED顯示屏,通常集中于P1.5以下,目的就是通過改變封裝方式縮小LED的點間距,并且提高產品的穩定性。目前采用CoB封裝工藝組成的CoB小間距LED顯示屏分類規格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三種。

 

二、COB正裝與倒裝的區別

 

       倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說,是電極芯片的布局和實現電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的,而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝,這樣可以大大提高生產效率。

       CoB倒裝技術優勢:

       1、有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻2、適合大電流驅動,光效更高

        2、優越的可靠性,可提高產品壽命,降低產品維護成本4、尺寸可以做到更小,光學更容易匹配。

 

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