隨著通信科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，手機屏幕為了適應(yīng)市場需求也越做越大，邊框越來越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手機成為了全世界主流的趨勢，但是要想做到真正意義上的全面屏，關(guān)鍵在于智能手機屏幕所采用的封裝技術(shù)，目前智能手機屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、COF和COP這三種為主。

COG芯片封裝技術(shù)

       COG是現(xiàn)在最傳統(tǒng)、性價比最高的屏幕封裝工藝，芯片直接放置在玻璃上方，將IC芯片與排線直接集成到玻璃背板上，這樣會導(dǎo)致手機的下巴會很大，屏占比做不高，目前18:9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是最近這幾年全面屏已經(jīng)18:9向19:9甚至20:9演進(jìn)，COG封裝技術(shù)逐漸被舍棄。

COG封裝

COF芯片封裝技術(shù)

       COF作為全面屏的最佳拍檔，和COG相比后最大的改進(jìn)就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

       COF的優(yōu)勢在于可以實現(xiàn)窄邊框，芯片直接綁定在FPC上從而減少了玻璃基板的占用。相比于COG，COF可以將邊框縮小至1.5mm左右，減少端子部長度，目前高端產(chǎn)品主要運用COF工藝。

COP芯片封裝技術(shù)

       COP作為頂級封裝工藝，不管是COG還是COF這兩種封裝工藝，都會在屏幕的底部留出一部分邊框，無法做到真正的100%全面屏，但是COP封裝工藝可以做到，COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片，而我們知道傳統(tǒng)的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的。

COP封裝

       因此，COP封裝工藝是為柔性屏準(zhǔn)備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封裝讓手機屏幕達(dá)到近乎無邊框的效果，提升屏占比，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。

       全面屏做到極致是屏幕將手機的前面板全部覆蓋，并取消或隱藏掉聽筒、傳感器、攝像頭等元器件，封裝工藝關(guān)系到屏占比，實際上采用哪種封裝工藝很大程度上也能體現(xiàn)屏占比。

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