從2000年夏普推出全球首款搭載后置11萬像素攝像頭的拍照手機J-SH04開始，用戶對智能手機攝像性能要求不斷提高，各廠商技術不斷 更新迭代，手機攝像頭逐漸向多攝、CIS 高像素、7P/8P、鏡片玻塑混合、潛望式鏡頭變焦、ToF 等多方向發展。

       根據研究機構MarketsandMarkets最新發布的研究報告顯示，2020年全球攝像頭模塊市場規模為315億美元，到2024年，該市場將增長至446億美元。預測期內（2019-2024年）的年復合增長率為7.2%。報告指出，全球攝像頭模塊市場的增長主要取決于以下幾個因素：一是多攝像頭的智能手機的快速發展；二是公共安全和安保問題頻發促進了監控攝像頭的采用；三是攝像頭模塊組件在設備集成方面的技術進步；四是智能手機中Tof相機的需求上升。

       從鏡頭成像原理來說，手機攝像頭是通過鏡頭捕捉畫面并在圖像傳感器上產生可移動電荷， 然后經由圖像傳感器將電信號轉化為數字信號、DSP 對數字信號處理后，在屏幕上呈現圖 像。因此，除鏡頭捕捉畫面能力強弱外，圖像傳感器也是影響攝像成像效果的關鍵因素。

       根據前瞻產業研究院估算，2018年單顆攝像頭成本構成中，約52%來自于圖像傳感器、 20%來自于鏡頭、19%來自于模組封裝，僅6%和3%來自于音圈馬達和紅外濾光片。目前，圖像傳感器可分為CCD（電荷耦合器件）傳感器和 CMOS（互補金屬氧化物半導體） 傳感器（CIS）兩大類。CCD圖像傳感器是一種用于捕捉圖像的感光半導體芯片，其所捕捉到的畫面中每個像素的電荷數據會依次傳送到下一個像素中，由最底端輸出后經傳感器邊緣放大后輸出。CIS是將圖像信息經光電轉換后產生電流或電壓信號，在CMOS晶體管開關陣列中直接讀取，無需逐行讀取，因此在靈活性和集成度上顯著優于CCD。圖像傳感器尺寸是影響感光元件成像效果的關鍵因素，即傳感器尺寸越大，感光面積越大，成像效果越好。

       盡管CCD在靈敏度、分辨率和噪音控制等方面表現均好于CIS，但隨著CMOS工藝發展以及手機像素升級，CIS 低功耗、高集成度的特性使得其能夠在實現高像素、大感光面積的同時有效控制成本，因而成為高像素時代手機圖像傳感器的首選方案，因此也稱作CMOS攝像頭模組（CMOS Camera Modules，CCM）。

       攝像頭模組主要由軟板排線（FBC），攝像傳感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），紅外濾光片（IR Filter），基座（Holder），鏡頭組（Lens Set），基板（Substrate），音圈馬達（VCM），印刷電路板（PCB）等組成，其主要部件的主要功能分別為：

鏡頭（Lens）

鏡頭相當于攝像頭模組的眼睛，外部的光線通過鏡頭調整后進入攝像頭模組內部。

圖像傳感器芯片，簡稱CIS（Camera Image Senor）

攝像頭模組的核心部件，光線通過鏡頭進入攝像頭模組后，在CIS上成像，CIS將光信號轉變為電信號。

音圈馬達，簡稱VCM（Voice Coil Motor）

VCM的主要功能是為了實現攝像頭模組的自動對焦（Auto-focus）功能，通過改變VCM的驅動電流，通過VCM可以調整鏡頭的位置，從而實現對焦功能。

紅外濾光片（IR Cut filter）

IR Cut filter濾除掉紅外光，保證達到CIS的光線為可見光。

圖像信號處理器，DSP（Digital Signal Processor）

CIS輸出的圖像信號，經過DSP初步處理后，傳輸給手機的處理器，完成屏幕上的成像。

       目前主流的封裝技術分為三種，一種為傳統芯片級封裝生產工藝流程CSP技術（chip size package），具體又分為FF模組生產工藝流程（適用于8W-300W像素）與AF模組生產工藝流程（適用于500W像素含以上)，另外的為COB技術（chip on board），以及FC（flip chip）技術。

       CSP技術的特點是，制造設備成本低廉，但是封裝成本較高，主要的缺點是封裝出來的手機攝像頭模組厚度較高，鏡頭透光率一般，容易出現鬼影。

       COB技術的特點是，制造設備成本造價較高，一條產線的造價大概為1000萬人民幣左右，但是封裝成本較低，由于COB封裝必須在無塵的環境下進行，因此良品變動率較大，制程時間相對更長。

       FC技術的特點是，制造設備成本最高，一條FC制程的生產線成本是COB制程的生產線成本的1.3倍到5倍左右，也就是1300萬到1500萬的造價，但是其最大的優勢在于封裝出來的攝像頭模組厚度最薄，可以說是攝像頭模組封裝領域最新潮的下一代封裝技術。

       以AF模組為例，CMOS攝像頭模組的生產工藝流程簡單概括為如下步驟：原物料清洗、Die Bond、Wire Bond、old Mount、Lens/VCM組立、Lens/VCM Mount、后段測試。

攝像頭模組結構非常精細，內部多處元件有點膠工藝要求，主要用到的膠水主要有：UV膠，底部填充膠，低溫固化膠等等。

1、LENS攝像頭調整焦距后，需要用UV膠進行固定；

2、攝像傳感器（Sensor）需要underfll底部填充工藝；

3、IR濾光片與Holder基座固定，需要涂一條寬度在0.2~0.3mm的膠固定，推薦采用高強度UV膠。

4、音圈馬達VCM中的磁鐵、彈片、墊片和YOKE等，推薦采用低溫固化膠進行固定。

5、FPC補強，推薦使用UV膠。