自對位應用①產品放置在相機視野中，視覺系統拍攝靶標建立靶標基準位置；②重新放置產品在相機視野中，視覺系統拍攝靶標計算與靶標基準位置的偏差；③操控運動機構執行偏差糾偏直到偏差小于設定值；④完成糾偏后，再執行設備下一步動作。主要應用領域有上下料設備、COG、FOG、PCB、絲印、小家電組裝等。

對位目標固定，設定對位目標位置后，每次都與目標位置比較，計算出位置偏差，使與目標位置中心角度重合。

1.單目單Mark自對位模型

說明：非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，但是Mark與產品的相對位置固定，確保Mark在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量。根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：以產品的整個輪廓或客戶指定的圖形作為Mark，通過灰度匹配或輪廓匹配求偏移。

應用場景：小尺寸產品或精度要求不高的產品

適用產品：如fpc與鋼片的貼合

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.05mm左右

2.單目雙Mark自對位模型

該模型下常見的Mark標志方法如下：

說明：非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，但是Mark與產品的相對位置固定，確保兩個Mark都在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量。根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，雙Mark對位會用到兩個交點，通常是長邊的兩個端點或對角線的兩個端點。如果客戶有特殊要求，可以按照客戶要求的Mark點進行對位。以找長邊的兩個端點作為Mark點為例：擬合直線并求出直線交點（上圖三角形位置）；兩個交點形成線段的中心點作為（x,y），兩個交點對應的角度為θ；x,y，θ與基準的差值為偏移量。

應用場景：相同環境下單目雙Mark比單目單Mark精度高

適用尺寸：小尺寸

精度：通常±0.05mm

3.單目三Mark自對位模型

該模型下常見的Mark標志方法如下：

說明：非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，但是Mark與產品的相對位置固定，確保所有Mark點在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，三Mark對位會用到三個交點，通常是對角線的兩個端點和客戶指定的一個Mark點。如果客戶有特殊要求，可以按照客戶要求的Mark點進行對位。這種方式比較靈活，選取Mark點的方式也比較多。對角線端點+客戶指定Mark點為例：如上圖，通過直線擬合找到四條直線；通過直線求得對角線的兩個端點；通過擬合圓找到指定的Mark圓心；兩個端點分別與圓心連線；圓心坐標定為（x,y），兩條連線形成夾角的角平分線的角度作為θ；x,y，θ與基準的差值為偏移量。

應用場景：該模型并不常用，屬于比較特殊的應用模型，但是相同環境下精度比單目單/雙Mark更高

適用產品：客戶要求使用這種定位方式時

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.05mm

4.單目四Mark自對位模型

該模型下常見的Mark標志方法如下：

說明：非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，但是Mark與產品的相對位置固定，確保Mark在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：四Mark對位會用到四個交點，通常是矩形的四個角點。如果客戶有特殊要求，可以按照客戶要求的Mark點進行對位。以矩形的四個角點為例：如上圖，通過直線擬合找到四條直線；找到四條直線的交點即矩形的四個角點；求出對角線的交點坐標定為（x,y）；對角線形成夾角的角平分線的角度作為θ；x,y，θ與基準的差值為偏移量。

應用場景：相同環境下精度比單目單/雙/三Mark更高

適用產品：客戶要求精度較高時

適用尺寸：小尺寸

精度：±0.05mm

5.雙Mark自對位模型

雙mark自對位模型（1）---單相機模型，如下圖：

雙mark自對位模型（2）---雙相機模型，如下圖：

該模型下常見的Mark標志方法如下：

說明：雙Mark自對位有單相機和雙相機兩種情況，相機都是在平臺端。單相機模型拍攝完一個交點后移動位置拍攝另一個交點，雙相機模型兩個相機分別拍攝兩個交點。非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，找出兩個交點后。根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，同單目雙Mark。

應用場景：彌補單目雙Mark應用在較大尺寸產品時精度不夠的問題，相對單目雙Mark精度更高

適用產品：較大產品

適用尺寸：100~200mm

精度：±0.05mm

6.三Mark自對位模型

三mark自對位模型（1）---單相機模型，如下圖：

三mark自對位模型（2）---三相機模型，如下圖：

該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目三Mark）：

說明：三Mark自對位有單相機和三相機兩種情況，相機都是在平臺端。單相機模型拍攝完一個交點后移動位置拍攝另一個交點，三相機模型的三個相機分別拍攝三個交點。非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，找出三個交點后，根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，同單目三Mark。

應用場景：彌補單目三Mark應用在較大尺寸產品時精度不夠的問題，相對單目三Mark精度更高

適用產品：較大產品

適用尺寸：>200mm

精度：±0.05mm

7.四Mark自對位模型

四mark自對位模型（1）---單相機模型，如下圖：

四mark自對位模型（2）---四相機模型，如下圖：

該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目四Mark）

說明：四Mark自對位有單相機和四相機兩種情況，相機都是在平臺端。單相機模型拍攝完一個交點后移動位置拍攝另一個交點，四相機模型的四個相機分別拍攝四個交點。非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定，找出四個交點后，根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：如上圖所示，同單目四Mark。

應用場景：彌補單目四Mark應用在較大尺寸產品時精度不夠的問題，相對單目四Mark精度更高

適用產品：較大產品

適用尺寸：>200mm

精度：±0.05mm

8.四相機抓邊自對位應用

該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目四Mark）：

說明：四相機抓邊自對位模型中相機都是在平臺端。四個相機模型的四個相機分別拍攝平臺端矩形產品的四條邊。非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定。找出四條邊后根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：四相機抓邊自對位是用于絲印系統的專門對位模型。四個相機分別抓取平臺端產品的四條邊，測量四條邊到基準模板對應的四條邊的距離，根據距離判斷產品是否擺正。

應用場景：專用于絲印產品，例如矩形屏手機的油墨區印刷

適用產品：絲印產品

適用尺寸：較大尺寸

精度：±0.02mm

9.五相機抓邊自對位應用

該模型下常見的Mark標志方法如下：

說明：五相機抓邊自對位模型與四相機抓邊自對位模型比較接近，相機都是在平臺端。區別在于四相機抓邊模型的四個相機分別拍攝平臺端矩形產品的四條邊，五相機抓邊模型中有一條長邊需要兩個相機分別抓一端。非平臺端上的產品通過定位銷或其他方式確保來料都是在相對固定的位置，平臺端的產品來料位置不固定。找出五條邊后，根據糾偏算法找到偏移量。根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。

糾偏方法：五相機抓邊自對位是用于絲印系統的專門對位模型。五相機抓邊糾偏方法與四相機類似，區別在于五相機抓邊在一條長邊上會抓取兩條直線，兩條直線的角度平均值作為θ。

應用場景：五相機抓邊模型比四相機抓邊模型多了角度糾偏，更適合弧角的矩形屏手機的油墨區印刷對位

適用產品：絲印產品

適用尺寸：較大尺寸

精度：±0.02mm