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貼合應用

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淺談FPC的SMT制造工藝流程

一、FPC的簡介 FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱柔性線路板或軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的柔性印制電路。根據JIS C5017的定義，單面及雙面印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路板，或是以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。 FPC主要應用于：MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD...

2022-09-24 17:11:46
OLED的制造工藝及關鍵技術解說

OLED的原文是Organic Light Emitting Diode，中文意思就是“有機發光顯示技術”。其原理是在兩電極之間夾上有機發光層，當正負極電子在此有機材料中相遇時就會發光，其組件結構比目前流行的TFT LCD簡單，生產成本只有TFT LCD的三到四成左右。除了生產成本便宜之外，OLED還有許多優勢，比如自身發光的特性，目前LCD都需要背光模塊（在液晶后面加燈管），但OLED通電之后就會自己發光，可以省掉燈管的重量體積及耗電量（燈管耗電量幾...

2022-09-23 16:05:30
柔性OLED屏幕的未來發展優勢與生產工藝

01 柔性OLED屏幕的優勢柔性智能手機的發展基本是這三個階段： · 柔性OLED屏幕：可以自發光，通過自發光可以實現極佳的圖像質量，顯色自然且沒有藍光的危害；屏幕可以靈活運用，可彎曲、折疊；柔性輕薄、不發熱、手感舒適，符合手機發展需求。 · 柔性OLED曲面屏：曲面屏手機屏幕側邊彎曲的弧度設計，大大提高了手機屏幕的屏占比，增大了可視角度。與直面屏相比，曲面屏的視覺效果、握持度和操作性都更好。 · 柔...

2022-09-22 16:08:28
SMT常見的工藝缺陷以及解決辦法

缺陷一：“立碑”現象立碑現象，即片式元器件發生“豎立”。立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。回流焊“立碑”現象動態圖造成橋連的原因主要有：因素A：焊錫膏的質量問題↓ ①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連; ②焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外; ③焊錫膏塔落...

2022-09-21 16:37:15
盲孔屏OCA的應用與未來發展趨勢

隨著智能顯示的飛速發展，消費者對顯示設備顏值的追求越來越高。試想我們的手機屏幕點亮時是一塊顯示無死角的顯示屏那自然是極好的，所以偏執的消費者追求極致的的屏占比；屏下指紋技術及聽筒隱藏設計的出現，讓全面屏技術日趨成熟，所以隱藏攝像頭成為我們追求完美顯示的最后拼圖。從iphone X最早的劉海屏到夏普的美人尖，到OPPO水滴屏，再到三星和華為的打孔屏（通孔和盲孔），可謂百花齊放，百家爭鳴的全面屏時代。如下圖1所示：人們對于手機顯示的探索腳步從未停止過。截止目前來...

2022-09-15 16:18:25
OCA貼合后出現氣泡應該怎樣解決？

在OCA光學膠工藝中，常見的貼合機貼合后出現的氣泡問題已經困擾了無數人，因為這需要返工，耗費工時和成本，但最終都找不到解決方法，就算有方法也是治標不治本，那如何徹底解決真空貼合機貼合后出現的氣泡問題呢？其實很簡單，你只需注意以下幾點便可徹底解決真空貼合機貼合后出現的氣泡問題。 1、殘膠的清理在使用貼合機貼合之時，首先我們貼合前要做好殘膠的清理工作，一是避免壓合后屏幕顏色不符導致不合格，二是如果殘膠不清理干...

2022-09-14 15:40:47