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陶瓷封裝工藝的特點

陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內部檢查、氣密性檢查、成型、包封、外觀檢查等。圖陶瓷封裝工藝流程優點 l 氣密性好，阻止工作過程中的潮氣侵入，長期可靠性高; l 化學性能穩定：與蓋板、引線之間是冶金連接 l 多層布線：具有最高的布線密度；已經可以達到100層（LTCC） l 高導熱率：適合于需要散熱能力強的器件 l 絕緣阻抗高...

2022-12-03 17:20:10
光模塊的封裝工藝種類

光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。光發射部分光發射部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構成，主要測試光功率、消光比這兩個參數。光接收部分光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸...

2022-12-03 17:12:56
車身制造的八大激光焊接工藝

汽車車身作為汽車其他零部件的載體，其制造技術直接決定了汽車整體的制造質量。在汽車車身制造過程中，焊接是重要的生產工序。目前用于汽車車身焊接的焊接技術主要包括電阻點焊、熔化極惰性氣體保護焊（MIG焊）和熔化極活性氣體保護電弧焊（MAG焊）以及激光焊接。激光焊接技術作為光機電一體化的先進焊接技術，與傳統的汽車車身焊接技術相比，具有能量密度高、焊接速度快、焊接應力和變形小、柔性好等優勢。汽車車身結構復雜，車...

2022-12-02 17:34:40
OCA光學膠模切加工工藝

OCA產品結構目前，市場上常見的OCA產品結構有以下幾種，取決于TP廠的裝配設計。結構一：大品牌手機的TP廠使用此種結構的比較多，需要換膜，對材料和環境的要求更高，成本也會更高。結構二：和結構一一樣，都需要換膜，對材料和環境有同樣高的要求，區別只是重離型膜不用切斷，不需要載帶。結構三：山寨手機市場普遍使用這種結構，從重離型膜面往輕離型膜面沖切，半切至輕離型膜。...

2022-12-02 17:23:57
激光打標的特點及方法詳解

激光打標是非接觸加工，可在任何異形表面標刻，工件不會變形也不會產生應力，適用于金屬、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等各種材料;能標記條形碼、數字、字符、圖案等;記清晰、永久、美觀，并能有效防偽。激光打標的標記線寬可小于12pm，線的深度可小10pm，可以對毫米級的小型零件進行表面標記激光打標能方便地利用計算機進行圖形和熱跡自動控制，具有標刻速度快、運行成本低、無污染等特點，可顯著提高被標刻產品的檔次。激光打標的方法激光打標的方...

2022-12-01 17:33:09
彩盒燙印工藝技術要領總結

導讀：彩盒作為商品外觀包裝，包裝技術隨著消費者對商品包裝外觀形式及功能方面要求的提高而提高，燙印工藝以其良好的表面加工效果受到消費者及企業的青睞，那么彩盒燙印有什么技術要領呢？本文分享彩盒燙印工藝的技術要領，內容供朋友們參考：彩盒的燙印工藝彩盒采用燙印工藝有兩個目的有，一是借其來提高被包裝產品的附加值，二是賦予被包裝產品較高的防偽性，同時燙印能夠表現產品包裝的個性化而且安全環保。 ...

2022-12-01 17:19:17