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各種電子封裝工藝技術解析

電子封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，電子封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到電子封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了電子產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，電子封裝的關鍵...

2022-10-31 17:17:33
凹版印刷色序安排需要注意哪些？

塑料薄膜印刷有表印，也有里印，由于凹版印刷產品工藝的不同，因此其印刷的色序也不同。在凹版印刷色序安排的考慮時，應該注意以下幾個方面的問題。 01 在凹版印刷中，由于料帶總是要受到張力作用，料帶在印刷時，存在一定的拉伸變形，特別是塑料薄膜的印刷，為了解決套準的問題，一般在制作凹版滾筒時會將各色版的版滾直徑適當地加大一些。另一個方面，也可能會由于制作版滾時存在一定的誤差。因此，在考慮凹版印刷的色序安排時，一定要將直...

2022-10-31 17:13:56
激光加工細分市場發展及未來發展

激光技術是二十世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一，亦是二十一世紀最具發展潛力的新技術。激光技術已廣泛應用于激光標刻、激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光檢測、激光醫療等領域。 1. 國內激光加工設備市場保持高速增長激光加工技術通過激光加工成套設備實現。激光加工成套設備是由激光器、數控系統、光學部件、機械部件、電氣控制幾大部分集成而成。其中，數控系統屬于整個激光加工設備的“大腦”部分，屬于核心部件之一，所有的...

2022-10-28 15:45:50
淺談電子標簽封裝工藝

RFID的產業鏈主要由芯片設計和制造、系統集成、中間件、應用軟件等環節組成。從硬件的角度看，封裝在標簽成本中占據了三分之二的比重，在RFID產業鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術在社會各行各業應用推廣的不斷深入，它所涉及到的應用領域也越來越多，不同的應用場所和項目環境對RFID標簽形態提出了各種不同的要求。下面我們就通過對電子標簽封裝工藝的選擇，帶領大家走入RFID的封裝世界。如果您的RFID項目的最終用途是用于高...

2022-10-28 15:44:12
激光表面淬火工藝解析

激光淬火技術作為一種新型的熱處理工藝，與傳統表面淬火技術相比，具有加熱速度快、所得組織細密、淬硬性高、不變形等特點，并且技術適用性廣，不受感應器制作難度的限制。本文首先將對激光淬火工藝技術作一詳細說明，其次對工廠生產的缸筒進行了局部激光表面淬火，最后提出了生產中存在的主要問題及一些改進措施。圖1 異形面產品示意 1.激光表面淬火工藝研究（1）激光表面淬火原理激光表面淬火技術...

2022-10-27 17:48:48
鎂合金焊接的十大工藝與常見缺陷

鎂合金焊接常見缺陷由于鎂合金具有密度和熔點低 ,熱導率、電導率及熱膨脹系數大 ,化學活性強 ,易氧化且氧化物的熔點高等特點,使鎂合金的焊接必須解決以下一系列問題 : (1) 粗晶鎂的熔點低 ,熱導率高 ,焊接時需采用大功率的焊接熱源 ,焊縫及近縫區易產生過熱、晶粒長大、結晶偏析等現象 ,降低了接頭性能。 (2) 氧化與蒸發鎂的氧化性極強 ,易同氧結合 , 在焊接過...

2022-10-27 17:19:18