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關于絲印的壓力控制影響因素

導讀：在絲網印刷中，合適而均勻的印刷壓力是獲得高質量絲網印刷品的重要保證。如果印刷壓力不均勻，就會出現印刷品故障，所以，控制印刷壓力，是絲印工藝的關鍵，本文分享影響絲印工藝中的壓力均勻性的影響因素，內容參考：絲印印刷壓力印刷壓力過小，印版就接觸不到承印物而無法實施印刷，導致印刷圖文不完整，油墨厚度不均勻等現象；印刷壓力過大時，會導致絲網變形過大，印刷圖形模糊，網版和刮墨刀磨損嚴重等印刷故障。如果印刷壓力不均勻，將...

2022-10-14 16:19:34
直插式紅光LED的封裝工藝

摘要本文以直插式紅光 LED 的封裝為例，通俗的描述了 LED 的封裝工藝流程。尤其對其中主要的固晶、焊線和灌膠工序分別從工序目的，重點及操作注意事項進行了表述。由于 LED 芯片的兩個電極很小，只有在顯微鏡下才能看見，因此在制作工藝上，除了要對 LED 芯片的兩個電極進行焊接，從而引出正極、負極之外，同時還需要對 LED 芯片和兩個電極進行保護。LED 的封裝的任務是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同...

2022-10-13 17:29:32
功率電子封裝結構設計的研究

封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用。封裝作為模塊集成的核心環節，封裝材料、工藝和結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。目前成熟的封裝技術主要是以銀膠或錫基釬料等連接材料、引線連接等封裝結構為主，耐高溫、耐高壓性能差，電磁兼容問題突出，無法提供高效的散熱途徑。近來，燒結銀互連材料、三維集成封裝結構等由于具有優異的耐高溫、高導熱性能，可以實現雙面...

2022-10-13 17:18:33
大功率LED封裝工藝解析

大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結構，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。一、LED光源封裝工藝由于LED的結構形式不同，封裝工藝上也有一些差別，但關鍵工序相同，LED封裝主要工藝有：固晶→焊線→封膠→切腳→分級→包裝。二、大功率LED封裝關鍵技術 1、封裝技術的要求如圖1所示，大功率LED封裝涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59
IGBT封裝的新一代材料：鋁碳化硅基板簡介

IGBT廣泛用于各類高電壓、大功率電子領域，更是堪稱新能源汽車的“心臟”，盡管相較于同類型的產品更具有優勢，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺點——發熱量高，對封裝材料的要求越來越高，因此開發出綜合性能更好的新型封裝材料一直是行業關注的熱點。以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導熱性能不高、熱膨脹系數不匹配等缺點，如今漸漸被一種新型金屬基復合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
導熱石墨片如何進行模切加工

由于獨特的晶粒取向，導熱石墨片在兩個方向（X-Y軸和Z軸）上均勻導熱。片狀結構可以很好地適應器件的表面波動，獨特的晶體結構和加工方法使得它還提供熱隔離屏蔽熱源和元件，同時提供均勻的熱傳導，顯著提高電子產品的性能。什么是熱石墨片？熱石墨片是一種新型的導熱材料，可在兩個方向上均勻傳導熱量，屏蔽熱源和組件，同時改善消費電子產品的性能。隨著電子產品的升級，小型化，高集成度和高性能電子設備的加速熱管理要求也在不斷...

2022-10-11 16:25:55