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封裝及Bonding

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封裝及Bonding

直插式紅光LED的封裝工藝

摘要本文以直插式紅光 LED 的封裝為例，通俗的描述了 LED 的封裝工藝流程。尤其對其中主要的固晶、焊線和灌膠工序分別從工序目的，重點及操作注意事項進行了表述。由于 LED 芯片的兩個電極很小，只有在顯微鏡下才能看見，因此在制作工藝上，除了要對 LED 芯片的兩個電極進行焊接，從而引出正極、負極之外，同時還需要對 LED 芯片和兩個電極進行保護。LED 的封裝的任務是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同...

2022-10-13 17:29:32
功率電子封裝結構設計的研究

封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用。封裝作為模塊集成的核心環節，封裝材料、工藝和結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。目前成熟的封裝技術主要是以銀膠或錫基釬料等連接材料、引線連接等封裝結構為主，耐高溫、耐高壓性能差，電磁兼容問題突出，無法提供高效的散熱途徑。近來，燒結銀互連材料、三維集成封裝結構等由于具有優異的耐高溫、高導熱性能，可以實現雙面...

2022-10-13 17:18:33
大功率LED封裝工藝解析

大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結構，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。一、LED光源封裝工藝由于LED的結構形式不同，封裝工藝上也有一些差別，但關鍵工序相同，LED封裝主要工藝有：固晶→焊線→封膠→切腳→分級→包裝。二、大功率LED封裝關鍵技術 1、封裝技術的要求如圖1所示，大功率LED封裝涉及到光、...

2022-10-12 17:05:59
IGBT封裝的新一代材料：鋁碳化硅基板簡介

IGBT廣泛用于各類高電壓、大功率電子領域，更是堪稱新能源汽車的“心臟”，盡管相較于同類型的產品更具有優勢，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺點——發熱量高，對封裝材料的要求越來越高，因此開發出綜合性能更好的新型封裝材料一直是行業關注的熱點。以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導熱性能不高、熱膨脹系數不匹配等缺點，如今漸漸被一種新型金屬基復合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
BGA封裝元件種類及其返修工藝的重要問題

隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產和返修帶來困難。原來SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距引線容易彎曲、變形或折斷，相應地對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝小間距細引線的QFP，缺陷率仍相當高，最高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。近年出...

2022-09-29 16:43:05
BGA封裝的技巧及工藝原理

90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA（球柵陣列封裝），其進一步的小型封裝為CSP（芯片規模封裝），在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。球柵陣列封裝（BGA）典型的球柵陣列封裝（BGA）是非常耐用的，一旦被掉落到地板上之后，BGA可進行組裝。這對PQFP封裝來說，在某種程度上是不可能的。BGA的先進性為面積陣列形式，通常情況下較QFP在每一面積中提供較多的I/O數（如圖2所示）。當I/...

2022-09-29 16:38:48