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BGA是什么？BGA封裝技術有什么特點？

目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點 BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，...

2022-09-13 15:58:57
詳解晶圓級封裝的工藝流程！

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術，因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢，近年來發展迅速。一、晶圓級封裝VS傳統封裝在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。相比...

2022-09-09 16:32:22
軟包鋰電池：熱封工藝的影響因素解析

軟包鋰電池所用的封裝材料是鋁塑復合膜，簡稱鋁塑膜。對裸電芯進行封裝前，要進行鋁塑膜的沖切，將鋁塑膜沖成所需的規格后，進行電芯封裝。鋁塑膜結構圖沖切凹坑的最內側材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP)，其具有一定熔點，封裝時兩面CPP層材料相對在一定溫度和壓力下融化并粘結到一起，如圖2所示。 CPP層材料與金屬Ni、Al及極耳膠具有良好的熱封粘結性，本身具有良好的耐電解液和抗HF性能...

2022-09-09 14:45:48
一文讀懂大功率LED的封裝技術

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。 LED封裝的功能主要包括：1、機械保護，以提高可靠性;2、加強散熱，以降低晶片結溫，提高LED性能;3、光學控制，提高出光效率，優化光束分布;4、供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用...

2022-09-08 17:09:22
傳統IC封裝工藝的主要生產過程

傳統集成電路（IC）封裝的主要生產過程 IC的封裝工藝流程可分為晶元切割、晶元粘貼、金線鍵合、塑封、激光打印、切筋打彎、檢驗檢測等步驟。傳統半導體封裝的七道工序晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然后把晶元根據已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產生的溫度，而本身是防靜電的。...

2022-09-08 17:03:48
淺談各種電子封裝的關鍵技術

電子封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED電子封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是電子封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，電子封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到電子封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于電子封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了電子產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，電子封裝的關鍵技術有下...

2022-09-07 17:21:13