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電子封裝用陶瓷基板材料及其制程工藝

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al 2 O 3 ）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si 3 N 4 ）。與其他陶瓷材料相比，Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的電絕緣性能和化學穩定性，熱穩定性好，...

2022-09-07 17:04:08
全面屏工藝：COF、COG和COP的不同

目前行業內封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。 COG：傳統封裝在進入18:9“全面屏”時代之前，智能手機的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下...

2022-09-06 16:48:43
板上芯片封裝COB概述

cob封裝的定義 COB封裝全稱板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。 COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。　　C...

2022-09-06 16:45:15
詳談模切工程師工藝設計2：實例解說！

導讀上一周，我們對模切工程師的工藝設計進行了初步的探討，對模切加工工藝、模切過程中產品的排版設計進行分析。這周，將結合實例進一步對模切過程中的工藝設計與操作進行詳解。影響圓刀工藝設計的因素 1模切產品本身的特性一般情況下，模切產品本身的尺寸、精度、結構和產品的排版方向對模切過程及模切成果具有很大的影響。 1.在產品的尺寸方面，一般情況下，圓刀的齒數越小，圓刀周長越短，圓刀進刀角度越大，這...

2022-09-05 16:34:14
詳談模切工程師工藝設計!

導讀在模切這個行業，模切件產品看起來并不起眼，它隱藏在手機、平板電腦、多媒體等各類消費電子產品內部，用于各個配件的連接。但是它在各類消費電子產品質量上扮演非常重要的角色。在模切產品生產過程中，我們會遇到多種多樣的模切產品，需要如何去排布工藝，今天我們來和大家簡單探討下。模切市場概況目前電子行業的終端客戶多為外資企業，國內所占比重較小。在模切材料的選擇上，由于進口材料與國內材料在質量上有所差別，因此如歐美國家偏重選歐美的，日本和...

2022-09-05 16:05:19
COB封裝技術的成熟將成為顯示屏一重大突破

COB顯示屏封裝技術： COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。 COB封裝優勢 1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工...

2022-09-02 16:29:57